ประเทศจีน Eaststar New Material (Tianjin) Limited กรณีบริษัท

คูชั่นยางสําหรับแผ่นไฟฟ้าแสงอาทิตย์ ESCP-PV-G1   Rubber Cushion Pads for Solar Photovoltaic Panel Lamination ESCP-PV-G1 is playing an important role used in the solar PV Photovoltaic panel (PV module) laminator or press for the purpose of the production of solar photovoltaic panels or modulesการใช้พัดยางซิลิคอน มีจุดมุ่งหมายในการปกป้องโมดูล PV ในกระบวนการ lamination ทั้งหมด   ประเภท ES1200 ES2200 ES3200 ES4200 ความแข็ง (Shaw A) 70±2 70±2 65±2   75±2/60±2 ความแข็งแรงในการดึง Mpa 11.5 14.2 16.8 48 ความแข็งแรงในการฉีก N/mm 45 47 39 45 ความทนทานต่ออุณหภูมิ°C 220 240 180 180 ทนต่อ EVA(เทียบเทียบ) ระดับกลาง ระดับกลาง ระดับสูงกว่า ระดับสูงกว่า อายุการใช้งานปกติ (เวลา)   >2000 >3000 >4000 >6000 ลักษณะและสี   สีดํา  กระจ่างใส/แมท หรือกระจ่างทั้งสองข้าง สีดํา สีเทา ด้านทั้งสองกระจ่างใส สีดํา  กระจ่างใส/แมท หรือกระจ่างทั้งสองข้าง สีดํา  กระจ่างใส/แมท หรือกระจ่างทั้งสองข้าง   ความเห็น ความกว้างสูงสุดของประตูสามารถบรรลุ 3200mm โดยไม่มีเย็บ รายละเอียดพิเศษสามารถปรับแต่งตามความต้องการของผู้ใช้ อย่างที่เราทราบ กระบวนการ lamination เป็นสายที่สําคัญในการรับประกันคุณภาพสูงของแผ่น PV มันวางส่วนประกอบของส่วนประกอบใน laminatorผ่านระยะว่าง จะเป็นอากาศระหว่างส่วนประกอบ, แล้วทําความร้อนเพื่อทําให้ EVA การละลายและกดดัน, ดังนั้น EVA ท่วมหลอมเต็มของกระจกและเซลล์และช่องว่างแผ่นหลังระหว่างเซลล์และแผ่นหลัง, และในเวลาเดียวกัน,ผ่านการดึงออกเพื่อระบายน้ํากระโปรงระหว่าง, จะเป็นแผ่นแบตเตอรี่, แก้วและแผ่นหลังแนบกันอย่างแน่น, และเย็นลงอุณหภูมิเพื่อแข็ง   เราเป็นที่รู้จักกันดีในฐานะผู้ผลิตและผู้จําหน่ายที่เหมาะสมสําหรับหมอนยางซิลิคอนคุณภาพสูง หรือพัดพับเปอร์หรือแผ่นที่ใช้ในกระบวนการผสมผสานโหลดแสงอาทิตย์ PV

PCB/CCL พล็อตกด ESSP-S630T   PCB/CCL Press Plate ESSP-S630 ใช้สแตนเลสวัสดุดิบที่มีคุณภาพสูงที่ผลิตในประเทศจีน กับรุ่นสแตนเลสของ SUS630T ซึ่งมีข้อดีด้านราคาที่แข่งขันมากขึ้น ด้วยคุณภาพที่น่าเชื่อถือสูง มันทํางานอย่างน่าเชื่อถือใน PCB หรือ CCL laminator เป็นแผ่นเหล็ก lamination ความละเอียดสูงที่成熟และน่าเชื่อถือของเราพิเศษสําหรับ PCB หรือ CCL วัตถุ lamination.    ปริมาตรการทํางานของแผ่นเหล็กพิมพ์ 1clip_image001.gif" ความกว้าง="119" ความสูง="52">รูปแบบ รายการ SUS630T แผ่นมัสซ่าแลม แผ่น pin-lam ความหนา 1.0-2.0 มิลลิเมตร 1.0-2.0 มิลลิเมตร ความกว้าง ≤ 1300 ≤ 1300 ความยาว ≤ 2410 ≤ 2410 ความอดทนความหนา ± 010 ± 010 ความหยาบคายของพื้นผิว (mm) Ra≤0.15 Rz ≤ 15 Ra≤0.15 Rz ≤ 15 ความอดทนในการตั้งตําแหน่งหลุมต่อหลุม -- +/- 010 ความละเอียดของสล็อตบุชแบบมาตรฐาน -- +0.10/-0 มม. ระดับการบิด ≤3mm/M ≤3mm/M ความอนุญาตขนาด L/W ± 1 มม. ± 1 มม. ความแข็งแรง ≥ 1175 N/mm2 ≥ 1175 N/mm2 ความแข็งแรงในการดึง ≥1400 N/mm2 ≥1400 N/mm2 การขยาย ≥ 5% ≥ 5% ความแข็ง HRC 50HRC±2 50HRC±2 อุณหภูมิการทํางาน ≤ 400°C ≤ 400°C ความขนาน ≤0.03 ≤0.03 ความเบี่ยงเบนทางด้านขั้ว 1-2 มิลลิเมตร 1-2 มิลลิเมตร ความสามารถในการนําความร้อน ≥18W/MK ในระดับ 300°C ≥18W/MK ในระดับ 300°C คออฟเฟกชันการขยายความร้อนเฉลี่ย (10-6/°C) 10 ~ 12 10 ~ 12   ลักษณะสินค้า: คุณสมบัติหลักของ PCB บอร์ดวงจรพิมพ์ / CCL พล็อตกด ESSP-S630T:   1.ข้อดีในราคาที่แข่งขันได้มากขึ้น ด้วยผลงานการผสมผสานที่น่าเชื่อถือ  2มันมีความสามารถในการนําความร้อนที่ดีกว่าและสัมพันธ์การขยายความร้อน ซึ่งสามารถประหยัดค่าใช้จ่ายและพลังงานมากขึ้นในกระบวนการผลิต 3มันมีความทนทานต่อการกัดกรองและความแข็งแรงสูง 4เหมาะสําหรับชนิดต่าง ๆ ของเครื่องซักแผ่นเหล็ก lamination ปริมาตรเทคนิค: 1.วัสดุเหล็ก: SUS630T 2ความหนาปกติ (มม.): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0. 3ขนาดปกติของแผ่นเหล็ก PCB lamination / พลาตพริส (L * W ในมม):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28. 4ขนาดปกติของแผ่นเหล็ก /แผ่นพิมพ์แผ่นเลเมนต์ CCL ที่เคลือบด้วยทองแดง (L * W ในมม): 1910*1270/2210*1270/2220*1270 วัสดุเหล็ก SUS630T ความหนาปกติ (มิลลิเมตร): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.   ขนาดปกติของแผ่นเหล็ก PCB lamination/แผ่นพิมพ์ (L*W ในมม.): 1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/ 1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120 1280*1070/1280*970/1270*1118/ 1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28" ขนาดปกติของแผ่นเหล็ก / แผ่นพิมพ์แผ่นลามิเนต CCL ที่เคลือบด้วยทองแดง (L * W ในมม): 1910*1270/2210*1270/2220*1270